直接鍵合設備是一種自動化的單腔室生產鍵合機，設計用于中試線生產以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應用的大批量生產的研發(fā)。它是基于模塊化設計，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產的全集成生產鍵合系統過渡提供了可靠的解決方案。

 

　　應用：

　　薄晶圓臨時鍵合解鍵合，將已經鍵合的材料從載板上剝離。應用于TSV，儲存器，CMOS，功率器件等的加工過程。

 

　　產品特性：

　　1、高溫度、高壓力、高真空選項，滿足各種鍵合工藝參數；

　　2、精度溫度控制；

　　3、精度壓力控制；

　　4、適用于超厚晶圓；

　　5、壓盤自調節(jié)設計，避免損傷晶圓、提高良品率；

　　6、多路特氣接口，支持更多工藝；

　　7、適用于非常薄的易碎晶圓（<40 um）和柔性塑料材料。

 

　　主要功能：

　　直接鍵合設備是將含焊接頭裝載在一個可以前后，左右，上下，三軸運動的機器人機臺上，按照預先編輯程序設定的動作進行運動，對需要焊接的元件進行焊接。可實現手工焊接和其他焊接手段難以完成的功能，特別適合對焊接空間小，焊錫量控制要求高，焊接品質要求高的場合。主要應用于汽車電子，數字控制，移動通信終端，軍工等的電路板的焊接，屬軟釬焊類的焊接設備。